품목분류사례
Thick film circuit
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이미지 준비중물품설명
80㎝×60㎝크기의 알루미나제 기판의 일면에 도전체Paste및 저항 Paste를 스크린 인쇄법으로 회로를 인쇄한 후 고온에서 소성하여 도체 및 저항체를 형성시킨 후막 인쇄회로판
결정이유
이건물품은 알루미나로 제조한 8cm×6cm크기의 기판의 일면에 도전체 Paste 및 저항 Paste를 스크린 인쇄법으로 회로를 인쇄한 후 고온에서 소성하여 도체 및 저항체를 형성시킨 후막 인쇄회로판이며,능동소자는 부착되어 있지 않고 단지 도체와 저항체 등 수동소자만으로 구성된 후막인쇄회로판인바, 관세율표 해설...
