품목분류사례
Thin Film Stress Measurement; Tencor FLX-2350fp; For wafer analysis
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이미지 준비중물품설명
o 기능 및 용도 웨이퍼의 표면에 레이저 빔을 입사시킨후 반사되어 나오는 빔의 각도에 의해 웨이퍼의 Stress(휨) 정도를 측정 o 구성기기별 세부기능 - 레이저 유니트 : 웨이퍼 표면에 레이저 빔을 입사시킨 후 반사되어 나오는 빔의 각도 정보를 컴퓨터에 신호전송 - Computer : 레이저 유니트에서 전송받은 정보를 저장,분석,출력해주는 기능을 함. 486DX2, 8M, RAM, 850MB, HDD, 키보드, 모니터
결정이유
o 쟁점물품은 크게 측정부분(Laser Unit)과 측정자료를 분석하고 출력하는 컴퓨터 부분으로 구분할 수 있으나, 컴퓨터 부분은 측정기와 결합되어 사용될 수 있는 형태로 특별제작되었음 o 90류 주3(Functional Unit)의 규정에 의거 쟁점물품이 측정기로 기능을 하기 위해서는 Laser Unit와 Computer가 반드시 있어야 하며, 84류 주 5 "마"의 규정에 의거 『자동자료처리기계와 결합 또는 연결되어 자료처리외의 특수기능을 수행하는 것은 기능수행 해당호에 분류』토록 규정하고 있으므로 9031.41-9000호에 함께 분류하도록 함