품목분류사례
Wire bonding machine; automatic gold wire bonding system; model 3008; thermal sonic type, computer control method; ESEC SA.
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 물품개요 본 물품은 반도체 조립공정 중 saw(sliced)된 개별 반도체 chip상의 pad와 리드프레임을 금선(gold wire)으로 연결시켜 주는 공정에 사용되는 와이어 접착기로서 접착원리는 초음파 발생기에서 발생된 초음파가 capillary에 높은 주파수의 초음파 진동을 가해 heat block에서...
결정이유
ㅇ 제8515호의 용어에는 초음파식 용접기기가 명시되어 있으며 또한 HS 해설에 의하면 초음파 진동을 이용한 용접기기를 예시 설명하고 있음 ㅇ 본 물품은 본딩 툴에는 초음파에너지를 전달하고 그와 동시에 본딩 하고자 하는 부분에는 열을 주어 반도체 chip(die)과 리드프레임을 금선(Gold wire)으로 접...