품목분류사례
Mold base (상품명 Mold master die)
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이미지 준비중물품설명
가. 본 물품은 성형기에 부착되어 반도체 제조공정중의 반도체 패키지 공정에 사용되는 물품으로서 작업하고자 하는 Mold를 잡아주는 Housing 역할을 하는 물품이며, 일부 Mold만 교환 가능하도록 성형기의 구조 및 용량에 맞게 설계 제작되었으며, 타 기종에는 사용이 불가함. 나. Mold base(일명 M...
결정이유
ㅇ 주형은 기계로 볼 수 있고, 부품으로 볼 수도 있는 특수정체임 - 본 물품은 성형기와 함께 수입된 주형이라도 본체와 분리하여 별도로 품목분류(HS 8480호)를 해야 되므로, Mold base가 HS 8480.20-0000호에 특게되어 있으므로 비록 본건 물품이 본체(성형기)와 함께 수입되었다 하더라도 M...