품목분류사례
Copper scrap;;Lead frame side rail scrap;For the recovery of coppe- r;;R.KOREA
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이미지 준비중물품설명
반도체 제조시 발생되는 칩과 lead frame의 연결시 발생되는 구리를 주성분으로 한 스크랩으로 분말과 스트립이 혼합된 상태이며 용융하여 구리회수용으로 사용
결정이유
본품은 본래의 용도대로 사용할 수 없는 상태의 구리 스크랩이므로 관세율표 제15부 주8.가 "웨이스트와 스크랩"규정에 의거 HSK7404.00-0000호에 분류함.