품목분류사례
Wafer;MILK WAFERS;For food;Wheat flour 47.7%,shortening 20.9%, fructose oligosaccharide 5.4%,egg yolk 3.2%,milk powder 2.9%,skimmed milk powder 2.5%,salt 0.2%,backing soda,etc;JAPAN
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이미지 준비중물품설명
소맥분 47.35%,쇼트닝 20.2%,설탕 15.9%,계란노른자 3.2%,베이킹소다 등으로 조제하여 구운 직사각판 두개의 층사이에 크림을 충진한 웨이퍼를 비닐포장후 지제상자에 소매포장(4gx9봉지)
결정이유
본품은 소맥분 47.35%,쇼트닝 20.2%,설탕 15.9%,계란노른자 3.2%,베이킹소다 등으로 조제하여 구운 직사각판 두개의 층사이에 크림을 충진한 웨이퍼이므로 HS 관세율표해설서 제1905호의 (A)(9)"와플과 웨이퍼"내용에 의거 HSK 1905.30-2000호에 분류함.
