Epoxy compound;Epoxy 20%,wax 10%, SiO2 70%;JAPAN

에폭시 수지에 왁스,SiO2로 조성된 혼합물로 반도체의 IC칩 제조용 금형의 이형제로 사용되는 것으로 지름 약 1.36cm, 길이 1.4cm의 검정색 원통형 pellet상

HS관세율표해설 제3907호 에서는 에폭시 수지가 분류되고 있으며 본 품은 에폭시수지에 왁스, SiO2로 조성된 혼합물로 반도체의 IC칩 제조용 금형의 이형제로서 사용되는 것으로 충진제로 쓰이는 SiO2를 제외하고 수지의 함량이 최대중량을 차지하는 것으로 HS관세율표해설 통칙 3.나의 규정에 따라 HSK 3907.30-9000호에 분류함.