품목분류사례
Apple preparation
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이미지 준비중물품설명
본품은 사과를 횡으로 얇게 절단하여 콘시럽등에 절여 진공건조한 후 채종유로 튀겨 만든 칩상을 수지제봉지에 소매포장한 간식용 제품 (Net. 28g, 원료배합비율: 사과 73%, 채종유 18%, 콘시럽 5.4%등)
결정이유
본건물품은 사과를 얇게 절단하여 콘시럽등에 절여 채종유로 튀긴 제품으로, 과실인 사과를 제08류에서 규정한 것이외의 방법으로 조제 또는 저장처리 하였으므로 HSK2008.99-2000호에 분류함