위원회결정사항
Polishing Pad
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 용도 및 기능
- 반도체 제조공정중 CMP(Chemical Mechanical Planarization)공정상
“반도체웨이퍼 가공용의 연마/광택기”에 부착하여 사용하는 것으로, 그
재질은 폴리우레탄 폼과 폴리에스터 펠트(felt)로 구성되어 있고
- 모양은 각각 연마기계의 정반(Platen)...
결정이유
ㅇ 관세율표 제39류에는 “플라스틱과 그 제품”이 분류되며, 동 류주 2 (거)에서는 “제16부의 물품(예 : 기계류 또는 전기기기류)을 제외하도록 하고 있으므로, 제39류를 검토하기 이전에 본 물품이 제16부에 분류되는 물품인지를 우선 살펴보아야 함 - 제3926호에는 “플라스틱제의 기타 제품”을 분류하고 ...