위원회결정사항
① 1.5㎛ DFB Laser Diode Module for WDM Direct Modulation ; SLT5416 Series ② 980nm EDFA Pump Laser Module ; QLM9S470 Series
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 물품설명 - 30(w)*15(d)*8(h)mm 형태의 금속제 케이스에 광커넥터가 결합된 광섬유 가 연결된 형태의 물품 - 구성 요소 : LD(laser diode) chip, PD(photo diode) chip, thermister, fiber lens, TE(thermoelectric)-cooler, ...
결정이유
ㅇ 본 물품은 laser diode chip, photo diode chip, Thermister, fiber lens, TE(thermoelectric)-cooler 등으로 구성된 물품을 금속제의 케이스 내부에 상호 결합한 것으로, 전기에너지를 공급하면 광신호를 생성하기 위하여 14단자로 구성되고, - WD...