품목분류사례
T-BGA(Tape-Ball Grid Array) ; STBGA-420
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 형태 및 구조 T-BGA는 얇은 Polyimide Film위에 Copper Foil을 Laminating기술을 이용하여 접착시킨 후 노광과 에칭기술을 이용하여 회로(Circuit)의 형태를 생성하고, 여기에 PCB기판에 연결되는 Solder ball이 형성되어 있으며, 뒷 부분에 열방출용 Copper Strip이 부착되어 있음 ㅇ 기능 및 용도 본 건 물품은 반도체CHIP의 경박단소화 등 반도체소자의 제조기술 변화에 따라 얇은 Polyimide Film위에 전기회로를 구성하여 CHIP에서 발생되는 전기적 신호를 PCB기판에 전달해 주는 역할을 수행하는 것으로, 열방출특성 및 전기적 특성이 우수하여 200Pin 이상의 Hi-Pin Package로서 채용되어멀티미디어용 DSP, CPU, ASIC DEVICE에 주로 사용되고 있음
결정이유
식각(etching)등의 인쇄처리 기술을 이용하여 도체소자만의 전기적 배선(Circuit)을 구성하고, 이에 리드프레임 기능을 갖춘 것은 ㅇ 관세율표 제85류 주4의 "인쇄회로의 정의" 및 관세율표 해설서 제8534호 의 내용과 부합하는 물품으로서, 특히 동 소호의 용어에 게기되어 있는 "리드프레임기능을 하는 회로가 형성된 인쇄회로"물품에 해당함으로, 통칙1에 의거 동물품이 게기되어 있는 HSK8534.00-2000호에 분류함