품목분류사례
HEAT SPREADER ; HS125-00-1-1 ; 127*26.54*1mm
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이미지 준비중물품설명
알루미늄제의 Heat Sink내부에 차세대 반도체메모리인 Rambus DRAM이 잘 부착될 수 있도록 Thermal Pad(일명 Gap Pad)가 입혀져 있고, 동 DRAM과 Heat Sinker를 결합시키는 Eyelet Hole 4개가 Heat Sinker 상단부와 하단부에 형성되어 있음
결정이유
ㅇ 본 건 물품은 알루미늄제의 Heat Sinker내부에 Rambus DRAM이 잘 부착될 수 있도록 Thermal Pad(일명 Gap Pad)가 입혀져 있고, Eyelet Hole 4개가 Heat Sinker에 뚫여져 있는 형태의 것으로 - 초고속의 램버스 DRAM이 작동시 발생되는 열을 방산시키는 기능을 ...