품목분류사례
Operated by Laser machines for working any material by removal of material in the production of semiconductor wafers ; WAFER MARKING SYSTEM(SIGMACLEAN)
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 웨이퍼 제조공정에서 웨이퍼 표면에 Run NO, Lot 번호 및 기타 제조시 다른 제품과 구별을 위한 필요한 각종 정보를 웨이퍼 표면에 직접 레이저를 이용하여 재료(웨이퍼)를 제거하는 방식의 기계임 ㅇ 장비의 구성현황 ① Robot : 웨이퍼를 카세트에서 암실까지 이송 ② Operation : Recipe...
결정이유
ㅇ 제8456호는 레이저를 이용하여 각종재료의 가공기계로, 제8456.10호는 레이저 또는 기타 광선·광선빔 방식에 의한 것으로 제8456.10 -1000호는 반도체 웨이퍼제조용으로 재료를 제거하여 가공하는 것으로 게기 - 본장비는 웨이퍼 표면상에 레이저로 특정기호/숫자/문자를 마킹하는 기기로 제8456호해설...