품목분류사례
Singulation Die Insert for Lead Frame
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이미지 준비중물품설명
텅스텐카바이드와 코발트를 혼합, 소결하여 제조한 서메트제의 공구로 유압프레스에 장착되어 반도체 Chip을 PCB기판에 장착하는 과정에 반도체 Chip 리드를 적정하게 장착되도록 약간 구부리거나 당겨주는 공구.
결정이유
단독으로 사용하기에는 부적합하고, 제8462호 에 해당되는 유압프레스에 장착되어 금속을 가공하도록 설계된 공구는 제8207호 에 분류토록 규정하고 있음. 본품 유압프레스에 장착되어 반도체 Chip 리드를 PCB기판에 장착이 용이하도록 리드를 구부려 주거나, 당겨주는 역할을 하는공구로 프레싱용의 것에 해당함으로 HSK8207.30-1000호에 분류함.