품목분류사례
Thermoset Module ; Hybrid IC Type
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이미지 준비중물품설명
□ 구조와 형태 ㅇ 후막의 회로가 형성된 절연재료제의 기판위에 IC 및 칩형태의 저항, 축전기 등을 장착하고 뒷면에 자화되지 않은 원형의 마그네틱을 부착한 뒤 외부를 Epoxy수지로 몰딩한 것 □ 기능 및 용도 ㅇ 홀효과를 이용하여 회전체 위치 및 속도를 감지 ㅇ 산업용 모터의 회전 및 속도감지기, 자동차엔진...
결정이유
ㅇ 본 건 물품은 PCB 기판위에 IC 및 칩형태의 저항, 축전기를 장착하고 뒷면에 비자성체 마그네틱을 부착한 뒤 외부를 Epoxy수지로 몰딩한 것으로 - 자동차엔진의 내부 크랭크샤프트 포지션센스, 산업용모터 포지션의 속도 및 위치 감지기, 거리측정용 기기 등 다양한 기기에 응용하여 사용되는 물품임 ㅇ 관세율...