품목분류사례
Other Optical elements, mounted being parts of or fitings for instruments or apparatus ; Optics 4×60 KSA
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이미지 준비중물품설명
본 물품은 반도체제조장비인 Wire-Bonder의 Head상부에 CCD카메라와 같이 부착되어 Lead Frame과 Wafer를 Gold-Wire로 연결해주는 작업시(Wire-Bonding) 작업구간내 이송오차를 ±5㎛내 정밀하게 유지해야 하는 데, 그 작업구간내 고속으로 움직이는 화상을 정확하게 Read하여 ...
결정이유
본물품은 제9002호의 용어 및 해설서 『광학적으로 연마된 유리제의 광학용품에 프레임으로 기기에 부착하여 사용하는 것』에 해당하며, 반도체 장비인 Wire Bonder에 소요되는 물품이므로 HSK9002.90-9010호에 분류되는 것이 타당함