Laser Module ; A1905LMI

□ 형태 및 구조 ㅇ Butterfly Type의 Package에 14개의 단자(Pin)가 돌출되어 있고 약 1m 정도의 광섬유(Optic Fiber)케이블이 부착되어 있는 형태 ㅇ 내부구성요소 - LD(Laser Diode) Chip : 전류가 공급되면 유도방출로 빛이 발생하는 칩 - PD(Photo Diode) Chip : LD의 뒷면에서 나오는 빛의 세기를 감지하는 칩(1.3㎛에서 1.5㎛파장의 빛을 흡수하여 빛의 세기에 따라 전류를 발생) - Thermister : LD의 온도를 감지(LD에서 발생하는 빛은 LD의 온도에 따라 파장이 변하기 때문에 일정한 파장을 얻기 위해서는 온도를 일정하게 유지) - TE-Cooler : LD의 온도를 내림(LD가 동작을 하게되면 열이 발생되고 따라서 온도를 일정하게 유지하기 위해서는 계속 식혀주어야 함) - Optical Isolator : LD에서 나온 빛이 다시 LD로 유입되는 것을 방지(즉, 전자파의 반사를 방지하여 전자파를 거의 감쇠없이 전송) - Optic Lens(Colliminator lens) : 렌즈를 이용하여 광섬유에서 출사되는 빛의 퍼짐을 방지하여 직선광으로 변환하는 기능 - Optic Fiber : 광신호의 전송통로 역할 수행 □ 기능 및 용도 ㅇ 광섬유전송시스템의 일종인 파장분할다중(WDM) 광전송장비의 핵심부품으로 사용되는 광송신기(Optic Transmitter)에 장착되어 사용됨 ㅇ 전기적신호를 광신호로 변환하는 기능을 수행하여 하나의 고유한 광파장을 발생시킴(1527.61nm∼1567.13nm사이 대역에서 0.4mm의 간격으로 한 개의 파장을 선택할 수 있고, 전송속도가 초당 2.5Gbits 또는 10Gbits인 디지털전송신호를 보내는 광송신기에 사용)