품목분류사례
Parts for mobile phone;COF
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이미지 준비중물품설명
FPC: polyimide film에 동박을 도금하고 노광,현상,에칭등을 통하여 전기회로를 형성함 FPC film에 LSI를 열을 가해LSI bump와FPC lead를 금속 결합시키고 Epoxy수지를 압착부에 도포한 후 경화시킴
결정이유
본 물품은FPC에 휴대폰의 LCD를 구동하기 위한LSI를 탑재시켜 일체화한 회로 부품으로, 휴대폰의main PCB로부터LCD구동 신호 및 전원을 입력받아LCD를 구동하는데 필요한 신호로 전환하여LCD Panel에 전달하는 기능을 수행하는 물품으로서, 휴대폰에 전용되도록 설계, 제작되어 관세율표 제16부 주2의 '나'의 '특정한 기계에 전용 또는 주로 사용되는 부분품'에 해당되고, 관세율표 제85루 주4의 '제외규정'및 제8534호 관세율표해설서의 설명과 같이 능동소자인 반도체소자가 장착된 물품은 인쇄회로에서 제외되므로 HSK8529.90-9910호에 분류함