품목분류사례
Machines and Appliances Parts having individual functional ;Tungsten Probe Card Needle not Bending
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이미지 준비중물품설명
반도체 제작공정중 Wafer상에 구성된 Chip의 양,불량을 판정해주는 Main Test System과 Wafer상 자동이송장치인 Probe Station을 연결시켜주는 물품으로 Test Machine(프로그램입력) -> 전기신호 -> Probe Card(PCB) -> Needle -> Wafer Pad -> Chip의 양, 불량선별을 하는 Probe Card에 사용되는 부분품임.
결정이유
ㅇ비금속제의 텅스턴에 Molybdenum 0.005%, lron 0.002%을 합금한 바늘형태로 제시된 물품으로 Wafer Probe System의 한 부분인 Probe Card에 부착되어, Wafer Pad(die)와 연결되는 물품으로 수입 후 일정한 각도로 구부리는 공정을 거쳐 사용되는 물품으로 장기간 사용하면 마모되어 다시 교체하여야 하는 소모성 자재로 재질세번인 비금속제의 텅스턴제품으로 hsk 8101.99-0000호에 분류함(품목분류위원회 `99.4.12) ※Bending된 Tungsten Probe Card Needle은 수입후 별도의 가공공정없이 Probe Card에 부착되어 전용되는 Probe Card 부분품으로 제16부 주2(나)에 따라 HSK 8479.90-3090호에 분류(품목분류위원회 `99.8.5)