품목분류사례
ㅇ Spin Coater (Mikasa Model ; 1H-DX2)
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 반도체 웨이퍼 표면에 HMDS(Hexa-Methy-Di-Silame)와 감광성 물질인
Photo Resist를 spin coat라는 기술을 사용하여 도포하는 장비임.
ㅇ 작업 상세공정
- Wafer를 spin coater에 장착 (장착 후 바로 진공상태) → HMDS를
wafer상에 떨어뜨린 후 spin coating 진행 → 이 wafer를 100℃ oven(별
도 장비)에서 baking → 다시 wafer를 spin coater에 장착 → Photo
resist를 떨어뜨린 후 다시 spin coating과정 진행
- 본 기기는 HMDS 및 PR 코팅작업만을 수행하며 코팅 이후의 공정
(Developing 및 stabilizing)은 별도 기계에서 수행함.
결정이유
ㅇ 본 물품은 반도체 웨이퍼 표면에 HMDS(Hexa-Methy-Di-Silame)와 Photo Resist를 코팅하는 장비임. ㅇ 본 건 물품은 track 장비의 기능중 도포 기능만을 수행하는 장비로 서 PR 코팅은 스피너 방식으로 이루어지며 반도체 제조용으로 사용되는 물 품이므로 HSK8479.89-2099호에 분류함.