품목분류사례
Package Inspection Machine : iPIS-200
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 기능 및 용도
반도체 공정의 최종단계에서 고속의 3D/2D검사를 통하여 반도체
Package IC의 외관 불량검사에 사용
ㅇ 검사원리
① 반도체(Chip)를 Tray에 넣음
② 할로겐 램프에서 빛을 격자(Grating)에 쏨
③ 격자그림자가 측정대상 IC에 입사됨
④ 입사된 정보를 카메라가 받아들임
⑤ 받아들인 영상을 소프트웨어에 저장된 기준값과 비교
⑥ 표면의 양·불량을 판단
결정이유
ㅇ 본 품은 반도체 공정의 최종단계에서 고속의 3D/2D검사를 통하여 반도 체 Package IC의 외관 불량검사에 사용하는 기기로서, 할로겐 램프에서 빛 을 격자(Grating)에 조사시키면 격자 그림자가 IC에 입사되고 이를 카메라 로 찍어 기준 영상값과 비교하여 양.불량을 판정하는 기기 임 ㅇ 제9031호 에는 “기타의 측정 또는 검사용의 기기가 분류되며제9031.4소 호에는 기타의 광학식의 기기가 분류됨 ㅇ ITA(Information Technology Agreement : 정보기술협정) Attachent A Section 2에 「반도체 웨이퍼 또는 소자를 측정 또는 검사하는 기기 (Instrument and apparatus for measuring or checking semiconductor wafers or devices)」가 게기되어 있고 아국에서는 이를 수용하여 HSK9031.41-1000(포시미터)호와 9031.41-9000호로 양허 하였음 ㅇ 따라서 본 물품은 광학을 이용하여 Package IC의 양.불량을 판정하는 검사장비 이므르 HSK9030.41-9000에 분류한다