협의회결정사항
Shield Ring ; ES1805-221059-23
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 재질 : 석영(QUARTZ)
ㅇ 가공방법
석영원자재(BLOCK) ⇒ 절단 ⇒ 두께가공 ⇒ 외경가공 ⇒ hole 가공 ⇒
내경가공 ⇒ 단차가공(층을지게함) ⇒ Lapping(거칠기) ⇒ 세정(불순물제
거)
ㅇ 기능 및 용도
- 반도체 제조장비인 플라즈마 건식 식각기 내부에 들어가는 구성...
결정이유
ㅇ 본 품은 석영원자재를 절단 ⇒ 두께가공 ⇒ 외경가공 ⇒ hole가공 ⇒ 내 경가공 ⇒ 단차가공(층을지게함) ⇒ Lapping(거칠기) ⇒ 세정(불순물제거) 가공을 거쳐 완성되는 물품으로 반도체 제조장비인 플라즈마건식식각기 내 부에 장착되어 Wafer의 식각을 도와주며 또한 Plasma로부터 ESC(척)을 ...