ASSY Heater ; 200mm WxZ Ceramic Ring ; Part No : 0010-04542

ㅇ 주요 구성요소 - Heater block : 전열용 저항체(Heating element)를 내장하고, Ar가 스 공급용 Edge hole(6개의 60° 방사선 hole)과 Back side hole(중앙 hole)을 가지고 있고, 하부 외측에 깃을 가진 Aluminium Nitride 재질의 원형 절연 plate block과 - Base Pole : 전열용 저항체 전원공급 접속단자, 온도센서(온도감지장 치) 및 Thermocouple & wire를 내장하고, MFC(가스유량조절장치)에서 공급 되는 Ar gas를 절연 Heater block으로 공급하는 2개의 Tunnel을 가진 Aluminium제 원통형 base가 T자형으로 영구결합된 복합구조물 ㅇ 기능 - Heater Block : 전원이 공급되면 내장된 저항체의 발열로 block이 가 열되어 증착노 내의 온도를 상승시킴 - Edge hole : Wafer에 절연막(film)이 증착되는 동안 증착 가스로 인 해 Wafer 뒷면에 막(film)이 증착되는 것을 방지하기 위하여 Ar가스를 분 출하여 증착 가스를 밀어냄 - Back side hole(중앙홀) : Wafer에 전달되는 온도가 항상 일정하게 유지되도록 하고, 분출되는 Ar가스의 부력에 의하여 Heater block과 Wafer 가 직접 접촉되는 것을 방지 - 전원공급단자 : Heating element(전열용 저항체)에 전원 공급 - 온도센서 : Heater Block의 온도 감지 - Thermocouple & Wire : 온도센서에서 감지된 열을 전기에너지로 변환 하여 자동온도조절장치에 전달 - Tunnel : MFC와 Regulator(자동조절 valve)에서 공급되는 Ar가스를 일정한 압력에 의하여 Heater block내의 hole로 이송 - 외측 깃(세라믹 링) : Edge Hole에서 분출되는 Ar가스 확산시 공기 부력을 일정하게 유지하여 Wafer가 수평하게 균형을 이루고, Ar가스가 Heater block 위에 정밀하고 고루 확산되도록 함 ㅇ 용도 - 반도체 제조용 wafer 막(film) 증착(형성)로 내부 아래쪽에 장착되도 록 특수 설계 제작된 물품으로 - Wafer 증착로(爐)의 가열과 노안의 고온 공기순환으로 증착 Gas 입자 가 고루 분산되도록 하며, Wafer상에 막(film)이 균일하고 정밀하게 형성 되도록 Wafer표면의 적정온도와 수평을 유지하면서 heater block과 직접적 인 접촉을 방지하고, Wafer 뒷면에 절연막(film)이 증착되는 것을 방지