품목분류사례
Contactless Wafer Geometry Gauge(비접촉 웨이퍼 두께측정 계측기) ; MX203
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 기능 및 용도
- Silicon Wafer의 뒷면 두께 연삭(Back Griding) 후 Wafer의 두께를 계측
하는 장비
ㅇ 주요 내부 구성요소 및 기능
- Upper Probe Head : 상부층에 위치해 정전용량을 측정
- Lower Probe Head : 하부층에 위치해 정전용량을 측정
- Wafer Stage(Wafer Loading Chuck) : Wafer 이송장치(수동)
ㅇ 작동원리
- Wafer 뒷면 두께 연삭(Back Griding) 후 Wafer를 Chuck위에 올려놓은 다
음 수동으로 이송하면
- Upper Probe Head(상부)와 Lower Probe Head(하부)에 장착된 정전용량
Sensor에서 전류가 발생되고 상·하부 가운데로 Wafer가 이동하게 되면 기
존 전류값의 변화를 37개의 정전용량 Sensor가 감지하여 정전용량의 변화값
을 별도의 컴퓨터(컴퓨터 미제시)로 전송하고
- 별도의 컴퓨터에서 수신된 데이터를 가지고 정전용량의 변화값을 거리로
환산하여 Wafer의 두께로 산출하여 보여줌
결정이유
ㅇ 관세율표 제9031호 는 “기타의 측정 또는 검사용의 기기”가 분류된다 고 규정하고 있고 - 관세통계통합품목분류표(HSK) 제9031.80-9091호에는 “반도체 제조용의 것”을 규정하고 있음 ㅇ 본 물품은 Silicon Wafer의 두께를 측정하는 기기로 반도체 제조용의 측 정 또는 검사용 기기에 해당하므로 HSK9031.80-9091호에 분류한다.