품목분류사례
Copper foil;COPPER CLAD LAMINATES;MC-0040;45㎛(TH)×250m/m(W)×100m (L);;R.KOREA
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 구성 및 형태
- 뒷면에 Polyimide 필름을 접착한 두께 45㎛의 Copper foil(Copper
foil 20㎛, Polyimide film 15㎛, 접착층 10㎛).
ㅇ 용도
- 미세박막회로나 Flexible PCB 제조용
결정이유
ㅇ 관세율표 제7410호 의 용어를 보면 동의 박[---플라스틱 또는 이와 유사 한 보강재로 뒷면을 붙인 것인지의 여부를 불문하고 그 두께(보강재의 두 께를 제외한다)가 0.15밀리미터를 초과하지 아니하는 것에 한한다]을 이 호에 분류토록 규정하고 있고, 특히 인쇄회로판제조에 적합한 형상의 것 을 동표 제7410.21-1000호에 특게하고 있음 ㅇ 본 물품은 뒷면에 폴리이미드 필름을 접착한 동박으로서, 동박은 추후 에칭등을 거쳐 전기회로가 될 주요 부분으로서 각 구성물품간의 역할, 중 량등을 고려해 볼 때 본 물품의 주요 특성은 동박에 있다 할 것임 ㅇ 따라서, 본 물품을 HS해석에관한통칙 제3호 (나)규정에 의거 인쇄회로 판제조에 적합한 형상의 동박으로 보아 HSK7410.21-1000호에 분류함.