품목분류사례
Film Stress Measurement System(막질 스트레스 측정기) ; FSM 900TC
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 기능 및 용도
- Wafer 표면에 Laser Beam을 투사하여 굴절 정도를 감지하므로서 Wafer의
휨 정도를 측정하는 기기
ㅇ 주요 구성요소별 기능
- Main Console : Laser Scan을 이용하여 Wafer의 휨 정도를 측정
- Auto Loader(Wafer Stage) : ...
결정이유
ㅇ 관세율표 제9031.41호에는 기타 광학식의 반도체 웨이퍼 검사용 기기를 분류하도록 규정하고 있는 바, ㅇ 본 물품은 Laser의 굴절이라는 광학원리를 이용하여 반도체 웨이퍼의 휨 정도를 검사하는 기기로 광학식의 반도체 웨이퍼 검사용 기기에 해당하 므로 HSK9031.41-9000호에 분류한다.