품목분류사례
SIC POLISHED WAFER ; 10-650 ; JAPAN
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 구성형태
- SI와 C의 원소 결합상태의 단결정(8“원형)
- 반도체 공정에 사용하는 Silicon Wafer와 동일한 형태로 제작
ㅇ 제조방법 : Silicon Wafer와 동일한 형태로 제작
SIC화학물질을 포함하는 가스에 열이나 빛을 가하거나 고주파로 플라즈
마화 시켜 기판위에 흡착(CVD공법) → 다결정SIC → 단결정으로 성장→
dopping → 웨이퍼로 가공 → 세정 →제품
ㅇ 기능 및 용도
- 반도체 제조공정에서 "dummy wafer"로 사용
- dummy wafer는 반도체 장비의 가동하면 예열시 실리콘 웨이퍼를 사용
하면 불량품이되어 폐기하여야 하므로 예열시 dummy wafer(가짜 웨이퍼)
를 사용하여 정상 가동 시킨 후 실리콘웨이퍼를 사용
※ dummy wafer : 양산에 부적합한 웨이퍼로서 세정 후 반복사용이 가
능
결정이유
ㅇ 관세율표 제28류 주8에서 “전자공업에 사용하기 위하여 도프처리한 화학원소(예:규소 및 셀렌)로서 인상가공하지 아니한 형상의 것 · 실린더 상의 것 또는 봉상의 것은 이 류에 분류한다. 다만, 디스크 · 웨이퍼 또 는 이와 유사한 형상으로 절단한 것은 제3818호 에 분류한다” 라고 규정하 고 있음 ㅇ 본 물품은 IC의 양산에 부적합한 웨이퍼지만 제작공정이 si wafer와 동 일하고 웨이퍼 형상으로 절단한 물품이므로 전자공업에 사용하기 위하여 도 프처리된 화학 화합물로 보아 HSK3818.00-2000호에 분류