품목분류사례
VACUUM CHUCK ; 284379 ; USA
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 기능 및 용도
- 반도체의 CMP공정에서 웨이퍼를 연마(Polishing)하기 위하여 웨이퍼
를 진공식으로 고정시키는 기능을 수행
※ CMP(Chemical Mechanical Polishing) : Slury(연마용액)와 PAD(연마
포)를 사용하여 화학적, 기계적으로 웨이퍼의 표면을 평탄하게 연마하는 공
정
결정이유
ㅇ 관세율표 제8464호 는 석, 도자기, 콘크리트, 석면, 시멘트와 이와 유 사한 광물성 물질의 가공기계와 유리의 냉간 공간기계가 분류되며, 동 해설 서 (Ⅰ)(C)에 Polishing용이 분류됨을 예시하고 있으며, ITA협정에도 반도 체웨이퍼 가공의 연마기를 HSK8464.20-3000으로 양허하였음 ㅇ 따라서 본 물품은 반도체웨이퍼의 연마기( 제8464호 )에 전용 또는 주 로 사용되는 부분품과 부속품이 분류되는 제8466호 의기타의 가공용 홀더로 보아 HSK8466.20-9000에 분류