품목분류사례
Wafer Bump Plater System ; POSFER300 ; 10cup type for 300mm silicon Wafers
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 구성요소별 기능
- ①Loader/Unloader : Wafer를 In/Out하는 장치, 로봇팔에 의해 자동
으로 작동
- ②도금부 : 전기전극을 이용하여 도금하는 장치로 구리·니켈·금의
도금부는 BATH로 구성
- ③Chemical 공급장치 : 도금액을 공급하는 별도의 장치로 캐비넷 형
태로 펌프와 함께 구성되어 있음
- ④수세부 : 도금 전후 웨이퍼 표면에 묻어있는 이물질이나 도금액을
DI water를 이용하여 세척하고 Spin방식으로 건조하는 장치
- ⑤Control부 : 설비의 전체적인 가동을 제어하는 장치(PC를 이용하
여 Control)
ㅇ 도금순서 및 작동원리
- 웨이퍼가 담긴 FOUP을 Loader부에 장착하면, Robot Arm에 의해 Wafer
를 전처리수세부를 거쳐 도금부로 이송함
- 도금부에선 Wafer를 진공흡입하여 고정한 후 Wafer에는 Cathode(음
극)를 도금액(구리, 니켈, 금)에는 Anode(양극)를 인가하여 전기도금함
- 도금부에서는 당해 단계의 도금이 완료되면 Wafer를 세정한 후 다음
도금단계의 도금을 하고 최종적으로 도금이 완료되면 SRD(Spin Rinse Dry)
한 후 Unloading함
ㅇ 용도
- 300mm용 Silicon Wafer의 전기도금장비
- 월간 약 3,400매의 웨이퍼 도금 가능(하루 22시간 25일 가동시)