품목분류사례
CMP Tester(CETR CP-4)
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 기능(용도) 및 구성요소
- Wafer 막질의 CMP(Chemical Mechanical Polishing, Wafer에 형성된 막
을 연마하는 작업) 작업시 Wafer 막질에 맞는 최적의 Slurry 및 Pad를 사
용하기 위해 사전에 Wafer를 연마해보는 장비(신청인이 제시한 용도)
- 그러나, 신청인이 제시한 물품명세서(Commodity Descriptions)상에는
CMP Test외에도 여러가지 재료들의 기계적 특성(Scratch Test, Wear,
durability/fatigue and de-lamination measurement 등)도 시험할 수 있다
고 기술하고 있음.
- 주요구성요소는
① Main Body : CMP의 특성을 실제로 측정하는 장비
② Vaccum Chuck : Wafer를 진공으로 흡입하여 고정하는 장치
③ Monitor & Controller : Main Body에 장착되어 있으며 측정조건
Setting, 측정데이터 저장 및 분석, 장비 콘트롤을 담당하는 장치
ㅇ 동작원리
- 측정조건을 입력
- 장비의 Stage위에 Pad를 올려 놓고 Vaccum Chuck을 이용하여 웨이퍼를
집은 후 Pad위에 올려놓은 다음
- Slurry를 Pad와 Wafer 사이에 공급
- Vaccum Chuck과 Pad가 반대방향으로 회전하면서 Wafer 표면을 연마
- Wafer 표면연마 데이터를 분석하여 CMP 특성을 측정