Image Sensor Package ; NEOPAC

ㅇ 물품개요 - 모노리식 IC인 CMOS 이미지센서 칩을 PCB가 아닌 유리기판에 칩사이 즈 크기로 패키징한 5.81×6.39mm 크기의 물품 ㅇ 제조공정(패키징 공정) - ①센서웨이퍼 범핑공정 : 모노리식 IC인 CMOS 이미지센서 칩을 웨이 퍼 상태로 전기도금 방식을 이용하여 solder pad를 형성하고 그 위에 solder ball을 붙임 - ②유리웨이퍼 공정 : 투과율 92%의 8인치 유리웨이퍼를 일반 반도체 공정을 이용하여 금속 배선과 이를 보호하기 위한 절연막을 형성한 후 FPCB등과 연결하기 위한 solder ball을 붙임 - ③플립칩 조립공정 : 범핑공정을 끝낸 센서 칩을 절단하여 양품만을 골라 센서 칩과 유리웨이퍼의 금속배선을 센서 칩의 solder ball을 이용하 여 전기적으로 연결한 후 절단 ㅇ 기능 및 용도 - 휴대폰, 디지털카메라 등의 카메라모듈에서 영상을 획득하기 위한 이 미지센서로 사용(카메라모듈 제조업체에서는 동 이미지센서를 FPCB 등에 다른 능수동소자와 함께 장착하여 모듈을 완성함)

ㅇ 관세율표 제8542.2소호에는 ‘모노리식 집적회로’가 분류되는 바, - 관세율표 제85류 주5.나.에서는 모노리식 집적회로를 “회로소자가 반도체재료의 내부 또는 표면에 한 덩어리 상태로 집적되어 있으며, 분리 가 불가능하도록 결합된 회로“라고 규정하고 있고 - 동 호에 대한 관세율표해설서는 ‘장착되어 있는 상태(단자 또는 도 선을 갖춘 것으로서 도자기·금속 또는 플라스틱에 봉입되어 있는 것인지 의 여부를 불문한다. 봉입한 케이싱은 원통형·평행육면체 등의 형상일 수 도 있다)’로 제시될 수 있다고 규정하고 있음 ㅇ 본 물품은 골드와이어 본딩을 이용하여 칩과 PCB간의 전기적 신호를 연결하는 기존 패키지방식과는 달리 유리웨이퍼 위에 형성된 금속배선과 Solder ball Joint를 이용하여 칩과 PCB간의 전기적 신호를 연결하는 WLCSP(웨이퍼레벌칩크기패키지) 방식에 의하여 CMOS 이미지센서를 패키징 한 물품으로서 - 패키징된 물품이 장착되어 있는 상태의 디지털방식이 아닌 기타의 모 노리식 IC이므로 - 관세율표의해석에관한통칙 1에 의거 HSK 8542.29-9000호에 분류함