품목분류사례
Thermal Map ; 482-26-1299-SK
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 구성 및 형태
- Thermocouple Wafer : Wafer와 Thermocouple (열전대)가 결합된 형태
로 온도측정
- Thermal Map : Thermocouple Wafer에서 보내온 데이터를 분석하기 위
한 전용프로그램이 내장된 노트북컴퓨터
ㅇ 기능 및 작동원리
- 반도체공정(Bake) 중의 Wafer 표면의 온도를 측정하여 Heater에 의한
열전달이 고르게 전달되는지 분석
- Bake 공정에 Thermocouple Wafer를 투입하고, 측정된 데이터를
Connector를 통하여 전용프로그램이 내장된 노트북컴퓨터와 연결하여
Bake 공정중 Wafer에 고른 온도전달여부를 분석함.
결정이유
ㅇ 관세율표 9025.1 소호에는 “온도계(다른 기기와 결합되지 아니한 것 에 한함.)”이 분류되며, 동해설서에서 “두개의 상이한 전기도체를 접속 시켜 가열하면 온도에 비례되는 기전력을 발생시키는 원리를 기초로 한 전 기식 온도계인 열전대온도계”를 해설하고 있음. ㅇ 따라서, 본 물품은 온도측정을 위한 Thermocouple(열전대)가 결합된 Wafer형태로 반도체 Bake 공정중 Wafer 표면의 온도를 측정하여 Heater에 의한 열전달이 고르게 전달되는지 분석하는 기능을 하는 온도계(9025.19- 1000)로 분류함.