품목분류사례
Flip Chip Bonder(칩 부착기) ; FC250
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 기능 및 용도
- 반도체 제조공정에서 Wafer/Substrate와 Sawing된 개별 칩에 에 접착제
(Epoxies 등)를 묻힌 후 Wafer/Substrate 상에 최소 5개의 칩을 열 압착 방
식에 의해 적층시킬 수 있는 칩 부착기
ㅇ 주요 구성요소 및 기능
- Process Module : Thin Chip을 고정도로 균일한 Force를 주어
Wafer/Substrate 위에 Bonding 시키는 부분
- Substarate Chuck : Bonding 공정 중에 Wafer/Substrate를 고정시켜 주
는 물품
- Vision System : Top/Bottom에 두개의 Micorscope가 설치되어 있어, Chip
과 Substrate 사이의 Alignment를 가능하게 함
- Feeding System : CCD Camera 및 Illumination System에 의해 Pre-
Alignment된 Chip들을 Bonding Arm을 이용하여 Process Module로 이송해주
는 장치
결정이유
ㅇ 관세율표 제8479호 에는 “반도체 다이를 부착하거나 웨이퍼, 캐리어 또 는 튜브를 세척하는 기계”를 규정하고 있음 ㅇ 본 물품은 반도체 제조공정에서 Sawing된 개별 칩, 즉 다이를 Substrate 상에 부착하는 기기로 반도체 다이를 부착하는 기계에 해당 ㅇ 따라서 통칙1의 규정에 의거 반도체 다이를 부착하는 기계(8479.89- 2060)로 분류