품목분류사례
Other articles of tantalum ; Ta Target ;;; JAPAN
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 구성 및 형태
- 지름 46cm, 높이 2cm의 CuZn 또는 CuCr제 Backing Plate 위에, 지름
36cm, 높이 1cm의 원판형 Tantalum Target가 Diffusion Bonding 방식으로
결합된 형태로, Backing Plate는 사용 후 폐기(매각 또는 잉여물 처리)함
ㅇ 용도
- 반도체 제조용 Wafer에 Target(Ta)성분을 증착시켜 전기신호의 통로로
사용함
결정이유
ㅇ 관세율표 제8103호 는 "탄탈륨과 그 제품"을 분류하도록 규정하고 있고, - 동 해설서 제81류 총설에서 "이 류에 분류되는 것은 탄탈륨 등의 비금 속과 그 합금 및 그 제품으로서 이 표의 다호에서 특게 되지 않은 것에 한 한다"라고 해설하고 있음 ㅇ 본 물품은 CuZn 또는 CuCr제 Backing Plate 위에, 원판형 Tantalum Target가 Diffusion Bonding 방식으로 결합된 형태로, PVD설비 Chamber내 에 부착시킨 후 이온 진공 증착방법 또는 Reactive Sputtering방식으로 반 도체 Wafer에 금속을 증착시키면 금속은 소모되어 없어지고, 남게 되는 Backing Plate부분은 폐기(매각 또는 잉여물 처리)함으로써 반복사용하지 않는 단순 일회성의 용기로 확인됨(Ta Target과 Backing Plate를 함께 분 류) ㅇ 따라서 본건 물품은 Ta Target에 주특성이 있으므로, 관세율표 제8103 호의 용어 및 동 해설서 제81류 총설의 내용에 의하여 "탄탈륨제의 기타 제품"(8103.90-0000)에 분류함