품목분류사례
Other articles of copper ; Cu Target ;;; JAPAN
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 구성 및 형태
- 지름 34cm, 높이 2cm의 동(Cu)제 Backing Plate와 지름 25cm, 높이
24cm의 원통형 Cu Target이 일체로 결합한 형태(Pure Copper로 구성된 일
체형 Metal Target)로, Backing Plate는 사용 후 폐기(매각처리)함
ㅇ 용도
- 반도체 제조용 Wafer에 Target(Cu)성분을 증착시켜 전기신호의 통로로
사용함
결정이유
ㅇ 관세율표 제7419호 는 "동제의 기타 제품"을 분류하도록 규정하고 있고, - 동 해설서 제7419호 에서 "이 호에는 모든 동제품을 분류한다. 다만, 이 류의 전호까지에 게기된 물품, 제15부의 주1에 규정하는 물품, 제82류 또는 제83류에 해당하는 물품 또는 이 표의 다른 곳에 보다 구체적으로 규 정된 물품은 제외된다"고 해설하고 있음 ㅇ 본 물품은 Pure Copper로 구성된 일체형 Metal Target로, Cu Target과 Backing Plate가 일체로 결합된 상태로 거래 및 사용되며, PVD설비 Chamber내에 부착시킨 후 이온 진공 증착방법으로 반도체 Wafer에 금속을 증착시키면 금속은 소모되어 없어지고, 남게 되는 Backing Plate부분은 폐 기(매각처리)함으로써 반복사용하지 않는 단순 일회성의 용기로 확인됨 (Cu Target과 Backing Plate를 함께 분류) ㅇ 따라서 본건 물품은 Cu Target에 주특성이 있으므로, 관세율표 제7419 호의 용어 및 해설서 제7419호 의 내용에 의하여 "동제의 기타 제 품"(7419.99-0000)에 분류함