Ceramic Package for TCXO module; MD41-****

ㅇ 구조 및 형태(신청인의 물품설명) - 휴대폰에 장착하기 위한 5×3×1mm 크기의 세라믹 패키지로 상단에 chip을 장착할 수 있도록 만들어져 있고 휴대폰과 chip 사이의 전기적인 연결을 위한 도금된 회로(pattern)가 형성된 구조 - 패키지 한쪽 면(chip이 장착되는 쪽)에는 별도의 디자인을 통하여 막 회로 기술에 의해 회로와 인덕터, 커패시터 등이 형성되어 있음 ㅇ 용도 및 기능(신청인의 물품설명) - 휴대폰의 부품인 TCXO (Temperature Compensated Crystal Oscillator; 온도보상형 발진기) 모듈의 부분품으로 내부의 chip을 보호하고 chip과 휴 대폰을 전기적으로 연결하기 위한 물품임

ㅇ 관세율표 제8534호 에는 인쇄회로를 분류토록 규정하며, - 관세율표 제85류 주4는 인쇄회로에 대해 “인쇄제판기술 또는 막회 로 기술에 의하여 도체소자․접속자 또는 기타 인쇄된 구성부분(인덕턴 스, 저항기, 축전기 등)을 절연기판 위에 형성하여 만든 회로를 말한다. 다만, 당해 구성부분이 미리 정해진 패턴에 따라 상호접속되어 있는지의 여부를 불문하나, 전기적인 신호를 발생, 정류, 변조 또는 증폭할 수 있 는 소자(예: 반도체 소자)는 제외한다.”라고 규정 ㅇ 본건 물품은 도자제의 절연체 위에 막회로 기술에 의하여 형성된 회로 와 인덕턴스, 커패시터만으로 이루어진 물품으로 기타의 능동소자를 포함 하지 않으므로 수동소자 부분이 형성된 인쇄회로로 보아 제8534.00-1000호 에 분류함