품목분류사례
SIP(System in a Package) IC; NEC CELAENO WCDMA
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이미지 준비중물품설명
ㅇ Substrate 위에 3종류의 Chip을 적층한 후 gold wire로 회로를 연결하
고 수지로 몰딩하여 하나의 패키지로 형성한 제품
ㅇ 구성요소
- Celaeno(ASIC) : WCDMA 통신신호를 처리하는 Logic IC
- 64MB MOR Flash Memory : 프로그램 저장용 플래쉬 메모리
- Interposer : Si 재질에 메탈 도금하여 배선을 형성한 것으로
Substrate에서 전달된 신호가 상위 chip까지 잘 전달되도록 하는 역할을
수행함
- 64Mb UtRAM : 프로그램 수행에 필요한 메모리
- Substrate : 식각방식을 사용하여 제조된 PCB
- Adhesive : 비도전성 에폭시 수지로 substrate에 IC를 접착시킴
ㅇ 용도 및 기능(신청인 제시자료)
- 3세대 휴대폰에 장착되어 WCDMA 방식의 통신에 필요한 신호를 해독하
고 만들어서 통화가 가능하게 하는 모뎀 칩
※ 구매자 주문형 제품으로 WCDMA 휴대폰 단말기에 전용으로 사용
결정이유
ㅇ 관세율표 제16부 주2나에는 특정한 기계 또는 동일한 호에 분류되는 여러 종류의 기계에 전용 또는 주로 사용되는 부분품은 제 8529호 등에 분 류토록 규정하며, - 관세율표 제8529호 에는 제8525 내지 제8528호 에 게기된 물품에 전 용 또는 주로 사용되는 부분품을 규정 - 본 건 물품은 WCDMA 방식의 휴대폰 단말기에서 사용되며 통신신호 를 처리하는 logic IC를 내장하여 RF chip으로부터 통신 packet digital 신호를 수신하여 해독하고 통신 기지국으로 발신하기 위한 packet digital 신호를 발생시켜 RF chip으로 송신하는 기능을 수행함. ㅇ 따라서, 본건 물품은 수신기기가 결합된 송신기기에 전용 또는 주로 사용되는 부분품으로 보아 8529.90-9910호에 분류