품목분류사례
SIP(System in a Package) IC; SiRF GSP3F
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이미지 준비중물품설명
ㅇ Substrate 위에 2종류의 Chip을 적층한 후 gold wire로 회로를 연결하
고 수지로 몰딩하여 하나의 패키지로 형성한 제품
ㅇ 구성요소
- GSP3(ASIC) : GPS 신호를 처리하는 프로세서로서 주문형 Logic IC
- 4MB NOR Flash Memory : 위치를 계산하는 프로그램 저장용 플래쉬 메모
리
- Adhesive : 비도전성 에폭시 수지로 substrate에 IC를 접착시킴
ㅇ 용도 및 기능
- 위성으로부터 받은 GPS 신호를 처리하여 현재 위치를 계산하는 chip
- Navigation 장비, PDA, 휴대폰 등에서 사용 가능
결정이유
ㅇ 관세율표 제8529호 에는 제8525 내지 제8528호 에 게기된 물품에 전용 또는 주로 사용되는 부분품을 규정하며 - 제8526호 해설서는 항행용 무선 보조기기에 ‘위성위치추적시스템 (GPS) 수신기’를 포함하도록 규정 - 본 건 물품은 위성으로부터 받은 GPS 신호를 처리하여 현재 위치 를 계산하기 위한 chip이며 인공위성으로부터 신호를 받아 처리하는 위치 측정시스템은 관세율표 제8526호 에 해당하는 기능이므로 본건 물품은 항행 용 무선기기에 전용 또는 주로 사용되는 부분품으로 보아 제8529.90-9100 호에 분류함