F-PCB Speaker; F-PCB BRS-181316SL08C

ㅇ 구조 및 형태  - 높이 11mm, 폭 16mm, 두께 2mm 크기의 타원형 스피커 모듈에   접속용의 FPCB가 부착된 형태  - 구성요소   ① GASKET : SPEAKER를 휴대폰 SET와 밀착 고정 및 음 누설    방지 기능   ② 진동판 : 전기 신호 입력시 상/하 운동을 하여 공기    유동을 발생시켜 음향 에너지 발생   ③ VOICE COIL : 자계 속에 형성되어 전기 신호 인가시    진동판을 구동시키는 기능   ④ FRAME : SPEAKER 외형 지지대 역할   ⑤ YOKE : MAGNET에서 발생된 자계가 흐르는 통로 역할   ⑥ PLATE : MAGNET에서 발생된 자계가 외부로 누설에 의한    손실 방지 역할   ⑦ GRILL : 진동판을 보호하는 기능   ⑧ MAGNET : 자계 에너지 발생   ⑨ PCB : 외부 신로를 VOICE COIL에 전달하는 역할   ⑩ FRAME SCREEN : SPEAKER 내부로 이물 유입 방지 / 진동판    움직임 제어   ⑪ YOKE SCREEN : GASKET과 동일한 역할 수행 ㅇ 용도  - 휴대폰에 장착하기 위한 소형의 스피커 모듈  - RECEIVE & SPEAKER DUAL MODE 기능으로 휴대폰에 연결되어    통화시 음성 신호 재생, 전화기 착신음, MP3 음악 등 모든   신호를 재생함.