품목분류사례
SiP Chip ; CMC12000(OM8483)
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 물품 개요
- 모뎀 기저대역 디지털칩과 송수신 및 오디오블럭이 포함된 아날로그
칩을 하나의 칩형태로 패키징한 무선통신단말기의 핵심부품
ㅇ 물품 구성 및 형태(신청인 작성 물품설명서)
- SCom7000 디지털칩과 CZMI 아날로그칩으로 구성된 13mm(W)×13mm(D)
×1.4mm 크기의 FBGA타입(420BGA)의 다중칩.
- 디지털칩 부분은 모뎀엔진인 CDMA 1x EVDO, CPU엔진인 ARM946ES, DSP
엔진인 TeakLite, Hybrid GPS엔진인 HGPS으로 구성
- 아날로그칩 부분은 RX-ADC/TX-DAC, GP-ADC, CODEC, AMP, Stereo
DAC, PLL 등으로 구성
- 인터페이스부분은 외부연결을 위한 Connectivity, 외부메모리와 LCD
등의 통신을 위한 EBI 등으로 구성
ㅇ 기능 및 용도(신청인 작성 물품설명서)
- Modem Baseband Digital chip과 RX/TX 및 오디오 블록이 포함된
Analog chip을 하나의 칩 형태로 패키징하여 모뎀기능뿐만 아니라 Stereo
와 Voice Codec의 역할도 수행
- CDMA 1x EVDO rel.A의 규격으로 Forward Link 3.072 Mbps, Reverse
Link 1.8432 Mbps의 속도로 무선통신을 수행
- 휴대전화기의 핵심부품으로 주로 사용(CMC12000을 중심으로 멀티미디
어기능을 보강해 주는 Application Processor와 무선통신을 위한 RF칩 등
과 기타 메모리 및 주변장치에 해당하는 부품들을 연결하여 사용)