품목분류사례
Qualcomm Single Chip ; QSC6010, QSC6030 ; 미국산
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이미지 준비중물품설명
ㅇ 물품 개요 : 모노리식 IC 3개(모뎀 기저대역 디지털칩, 아날로그/RF
칩, 전원관리칩)를 하나의 칩형태로 패키징한 무선통신단말기의 핵심부품
ㅇ 크기(실측) : 15mm(W)×15mm(D)×1.0mm(T)
ㅇ 형태
- 능수동소자를 갖추지 아니한 하나로 된 기판 일면에 3개의 모노리식
IC를 수평으로 배치한 후 기판과 IC는 에폭시로 접착하고 각 IC와 기판 위
의 회로간은 와이어로 접착
- 기판의 다른 일면에는 회로 접속을 위한 Solder Ball을 부착
ㅇ 내부구성요소 및 기능(신청인 작성 물품설명서)
- ①Analog/RF IC : RF신호의 송수신을 담당
- ②Baseband IC : ARM9 CPU와 QDSP-4000코어 등이 내장되어 통신과 멀
티미디어 기능을 담당(휴대단말기의 메인칩 ; MSM)
- ③PMIC : 전원을 관리
ㅇ 기능 및 용도(신청인 작성 물품설명서)
- 기존 MSM chip을 사용하는 휴대전화단말기의 CPU기능뿐만 아니라 RF
송수신기능과 전원관리기능을 통합하여 동시에 수행하는 휴대전화단말기
의 핵심부품(800MHz 셀룰러 주파수 대역에서 작동)으로 사용