품목분류사례
Soldering Machine ; VADU 200 Two Chamber system(상표명 : PINK)
이미지
이미지 준비중물품설명
ㅇ 물품 개요
- 전력용 반도체 다이와 터미널을 기판에 납땜하는 기기
ㅇ 물품 형태 및 구조
- 크기 : 2100mm(L)×1300mm(W)×2000mm(H)
- 중량 : 약1,000Kg(진공펌프 캐비넷 포함)
- 2개의 Chamber와 이송장치, 가열 및 냉각장치, 진공펌프, 모니터링
장치 등으로 구성
ㅇ 납땜 순서
- 납땜할 IMS 또는 DBC 기판과 전력용 반도체 다이 및 터미널을 챔버1
에 적재 → 게이트 밸브를 닫고 공기배출(진공을 위해 질소가스 분사) 및
예비가열 → 챔버2로 이송하여 가열판을 400℃까지 가열하여 진공상태에
서 납땜 → 챔버1으로 다시 이송하여 냉각판으로 냉각 → 게이트 밸브 개
방 → 적출
ㅇ 제품 사양
- 가열 또는 냉각판의 크기 : 336mm×280mm
- 가열온도 : 400℃까지
- 가열 또는 냉각방식 : 열 전도방식, 냉각은 수냉식 및 열 전도방식
- 가열능력 : 4.1kW
- 질소가스소비량 : 약 1~2㎥/h
- 냉각수 소비량 : 약 5~6리터/min 공급시 수온 약 20℃
ㅇ 용도
- IMS(Insulated Metal Substrate) 또는 DBC(Direct Bonded Copper) 기
판 위에 형성된 회로도를 기반으로 전력용 반도체 다이와 터미널을 기판
에 납땜하는데 사용