Wire Bonder ; Orthodyne Electronics 3600 Large Wire Bonder

ㅇ 물품 개요 - 전력용 반도체 다이에 AL wire를 초음파를 이용하여 본딩하는 기기 ㅇ 물품 형태 - 크기 : 1308mm(L)×680mm(W)×1707mm(H) ㅇ 구성요소 및 기능 - ①LCD모니터 : 작업화면을 보여주고, 필요한 장비운영 메뉴를 보여줌 - ②Microscope & Arm : 와이어본딩 제품 또는 본딩 부분을 육안으로 확인하는 부분 - ③키보드 : 수치입력과 기능을 선택하기 위한 부분 - ④메인 캐비넷 : 장비 전체 동작을 전체적으로 제어 - ⑤Motion system enclosure : Bond Head를 상하좌우로 움직이도록 함 - ⑥와이어 공급기 : Roll 형태로 되어 있는 AL Wire를 풀어 Bonding 부분으로 공급 - ⑦비상정지버튼 - ⑧Safety Work Enclosure : 작업자의 안전을 위한 센서기능 - ⑨Bonding Head : 전기적 연결이 필요한 부분을 AL Wire로 연결하는 기능 - ⑩콘트롤 패널 : 작업자가 장비를 제어하는 부분 - ⑪인터페이스 콘트롤 패널 : 장비전원스위치와 필요한 경우 장비와 외부장치를 연결하기 위한 부분 ㅇ 사양 - 본드 범위 : 150mm(Y)×250m(X) - Z축 : 50mm 해상도 1.25㎛ - θ축 : ±220° 해상도 0.0088° - 요구전원 : 180-240VAC, 단상, 50/60Hz - 소비전력 : 5A/230V - 접착압력 : 50~1500g(프로그램가능) - 와이어 굵기 : 직경 100㎛~500㎛ - CPU : VME PowerPC(리얼타임서버용 펜티엄급) - 통신포트 : Serial Ports, Ethernet, USB 등 - O/S : VxWorks / Windows XP - 접착횟수 : 5000bonds/Program ㅇ 접착방법 - 메인캐비넷 내부에 장착된 Ultrasonic Generator Board(초음파발생장 치)에서 초음파를 발생시키면 전기에너지를 기계에너지로 변환시켜주는 트 랜스듀서와 텅스텐 카바이드로 만들어진 본딩툴(웨치)의 누르는 힘 및 초 음파 진동으로 알루미늄 와이어를 다이 등에 접착시킴 ※ Ultrasonic bonding 방식 : 열을 전혀 가하지 않고(상온상태에 본 딩) 압력과 초음파 에너지로 본딩하는 방식. Capillary 대신 쐐기모양의 Wedge를 바늘처럼 사용하여 본딩하며, 주로 알루미늄와이어가 사용됨 ㅇ 용도 - IMS(Insulated Metal Substrate) 또는 DBC(Direct Bonded Copper) 기 판 위에 형성된 전력용 반도체 다이를 다이와 다이 또는 다이와 기판, 기 판과 터미널 핀 등을 AL 와이어를 이용하여 전기적인 입출력단자를 연결