품목분류사례
EMI Filter Array with EDS Protection ; CM1420-03CP, CM1421-03CP, CM1422-03CP
이미지
이미지 준비중물품설명
ㅇ 형태 및 구조
- 실리콘 웨이퍼 위에 TVS Diode, Resistor, Capacitor를 CMOS공정을 통
하여 집적한 후 칩사이즈로 패키징(CSP ; Chip Scale Package)한 물품으
로, 아랫면에 15개의 핀(Bump)을 가지고 있으며, 2.96×1.33×0.644mm 크
기의 물품
- TVS Diode 내 Capacitor 성분을 이용해 C-R-C 형태의 EMI Filter를 구
성하고 양 옆의 TVS Diode(제너다이오드와 기능 및 구조는 같으나 과도전
압 방지용으로 사용하는 다이오드)를 이용하여 과전압 정전기(ESD)차단
및 EMI Filter 기능을 수행하게 함
- 기존 EMI FILTER는 세라믹유전체 내부에 새로운 전극을 1개 더 형성하
고 동 전극에 단자를 부착하여 DC전원 단에 유입되는 Noise 또는 기기 내
부에서 발생되는 전도성 Noise를 Ground로 흐르게 하여 전기회로가 Noise
의 영향을 받지 않도록 하였으나 본 물품은 세라믹유전체가 아닌 반도체
Silicon Wafer위에 CMOS공정을 통하여 능ㆍ수동 소자를 집적하여
EMI/ESD 차단기능을 가능하게 한 물품임
ㅇ 기능 및 용도
- 본 물품은 EMI(전자파간섭; Electro-Magnetic Interference)/ESD(정전
기방전 ; Electro Static Discharge)를 차단하여 장착 제품의 EMI를 감쇄
하고 외부에서 인가되는 과전압을 GROUND로 분산시켜 장착 제품에 미치는
전기적 충격을 줄이는 기능을 수행
- 휴대폰 LCD Data Line, USB, SD CARD의 Noise제거 및 주변회로 손상
을 방지하기 위하여 휴대폰 메인 기판에 장착됨