품목분류사례
Ceramic Package ; S/BRAZE 74pin
이미지
이미지 준비중물품설명
ㅇ 형태
- 세라믹 재질의 기판 상부에 반도체 칩과 기판을 와이어로 연결하기 위
한 패드가 있고 기판 옆에 본 물품을 보드 등에 연결하기 위한 74핀의
Gold 재질의 Lead frame이 부착된 형태의 물품
ㅇ 제조방법
- 금속페이스트를 스크린인쇄하여 패턴을 형성한 다층의 세라믹 판을 적
층하여 고온에서 소성한 후 기판의 옆에 브레이징방식으로 리드프레임을
부착
ㅇ 기능
- 세라믹 기판은 외부의 물리적·전기적 충격으로부터 칩을 보호하여 주
며, 칩에서 발생되는 열을 외부로 방출(열전도율이 좋은 세라믹 재질을 사
용함)하고
- Lead frame은 칩과 외부의 보드 등의 전기회로와 연결하는 역할
ㅇ 용도
- 웨이퍼상에 형성된 칩을 절단하여 용도에 맞게 사용하기 위해서는 개
별 칩을 패키징하는 공정이 필요한 바, 칩 디바이스를 패드가 형성된 본
물품의 상부에 올려놓고 와이어 본딩을 통해 연결함으로써 손쉽게 칩 디바
이스를 패키징하는 용도로 사용
결정이유
- 관세율표 제8534호 에는 인쇄회로가 분류되며 동호에 대한 관세율표해설 서는 “인쇄처리 방법에 의하여 도체소자(선)·접촉자 ···· 을 절연기 판 위에 형성하여 만든 회로를 분류한다. 어떤 기초회로나 공회로는 일반 적으로 얇고 동일한 스트립상이나 웨이퍼상(접속단자 또는 접촉장치를 갖 추고 있는 경우도 있음)인 인쇄된 도체소자만으로 된 것이 있다.”고 규정 하고 있음 - 본 물품은 금속페이스트를 스크린인쇄하여 패턴을 형성한 다층의 세라 믹 판을 적층하여 고온에서 소성한 후 기판의 옆에 브레이징방식으로 74개 의 리드프레임을 부착하였으며, 기판 상부에 칩을 와이어본딩으로 부착할 수 있는 패드를 가지고 있는 물품으로서, 인쇄회로의 정의에 부합한 물품 임 - 따라서 본 물품은 통칙 1에 의거 8534.00-9000호에 분류됨