Tool holder of Grinding Machines for processing semiconductor wafers; Pad Backer

ㅇ 물품 개요 윗부분은 폴리우레탄, 아랫부분은 스테인레스 재질로 된 원형 판에 작 은 Hole이 뚫려 있으며, 웨이퍼 표면연마기(CMP: Chemical Mechanical Polishing)에 사용되는 물품임 ㅇ 구조 및 형태(신청인 제시 카다로그) -재질: 상부 폴리우레탄, 하부 스테인레스 -크기: 직경 295mm, 두께 약 4mm(폴리우레탄 약 3mm, 스테인레스 약 1mm) -Slurry(연마액)이 공급될 수 있도록 원판에 Hole이 뚫려 있음 ㅇ 기능/용도 -본품을 웨이퍼 표면연마기의 회전부에 클립을 이용하여 고정시키고 -본품 윗부분에 연마패드를 부착시키면(Pad에 접착성물질이 도포되어 있 음) -본품과 연마패드에 뚫려 있는 Hole을 통하여 연마액이 공급상태에서 -회전부의 작동으로 연마패드가 웨이퍼표면을 평탄하게 연마할 수 있게 함.

ㅇ 관세율표 제16부 주2(기계의 부분품 분류규정)에서“ 제84류 또는 제85 류중 어느 특정한 호( 제8409호 , 제8431호 , 제8448호 , 제8466호 제8473호 , 제8487호 , 제8503호 , 제8522호 , 제8529호 , 제8538호 , 제8548호 를 제외 한 다)에 포함되는 부분품은 각각 당해 호에 분류한다.”라고 규정하고 있으 며, ㅇ 관세율표 제8486호 에는“반도체 보울 또는 웨이퍼ㆍ반도체디바이스ㆍ전 자집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계 와 기기, 이 류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기 및 부분품과 부 속품”을 분류토록 규정하고 있음 - 관세율표해설서 제8466호 에서 “투울 호울더는 가공용 공구를 지지하거 나 안내하며 혹은 조작함과 동시에 이와 같은 공구의 교체를 가능케 하는 것이며, 이러한 투울 호울더에는 각종 형식의 것이 있다.”라고 해설하고 있으며, 동 호에서“(e) 제8486호 의 기계에 전용 또는 주로 사용되는 부분 품(가공물 홀더, 툴 홀더 및 기타 특수부착물을 포함)은 제외토록 규정하 고 있음 - 동표 해설서 제8486호 (E) 부분품과 및 부속품에서는 “이 호에 분류되 는 부분품과 부속품에는 특히, 이호의 기계에 전용 또는 주로 사용되는 툴 홀더 및 기타 특수부착물 등이 포함된다.”라고 규정하고 있음 ㅇ 본품(Pad backer)은 윗부분에 플라스틱제 연마패드(Polishing pad) 를 부착하여 사용하는 것으로써, 본품과 연마패드에 뚫려 있는 Hole사이 로 연마액이 공급되는 상태에서 연마패드가 평탄하게 연마공정을 수행할 수 있도록 연마패드를 지지하여 주는 역할을 함 ㅇ 따라서, 관세율표 제16부 주2의 규정 및 동 표 제8486호 의 용어에 따 라 제8486.90-1010호(종전 제8466.10-0000호)에 분류함.