품목분류사례
Dual Stack Package Type 64GB NAND FLASH ; K9MGC08U5M
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이미지 준비중물품설명
- 형태 및 구조
· 2개의 동일한 패키지가 수직으로 결합된 형태로, 상하단패키지는 4개
의 모노리식 IC로 구성된 Quad Die Package 타입(총 8개의 IC로 구성)
· 각각의 패키지는 4개의 8GB 플래쉬 메모리 IC를 상하 2개씩 적층한
것으로 상단패키지와 하단패키지는 서로 에폭시로 접착되어 있고, 상단패
키지의 리드중 일부가 제거되어 하단패키지와 연결됨
- 구성부품의 기능
· 8Gb NAND Flash(8개) : 전원이 끊겨도 저장된 정보가 지워지지 않는
기억장치로 정보의 입출력이 자유로워 디지털 텔레비전, 디지털 캠코더,
휴대전화, 디지털 카메라, 개인휴대단말기(PDA), 게임기, MP3 플레이어 등
에 사용 됨. 또한 고집적이 가능하고 소형 하드디스크드라이브(HDD)나 노
트북용 하드디스크드라이브 등을 대체할 수 있다.
· Substrate : Stamping 방식으로 제조된 Metal 소재 Lead Frame
· Wire : Chip과 Lead Frame을 전기적으로 연결시키는 Gold Wire
- 기능 및 용도
· Smart Phone, MP3 Player, UFD(USB Flash Drive), DSC, Notebook,
SSD(Solid State Disk), Camcorder의 기억장치로 사용
- 제조상 특징
· 현재 기술력으로는 QDP구조 이상의 칩을 적층한 Die Package를 만들
지 못하여, 동일 패키지를 적층하여 용량을 확장한 것임
· 상단 패키지의 Lead 중 일부를 절단하고 하단패키지와 결합시킴. 만
약 상/하단 패키지의 리드가 모두 연결되면 개별 칩들의 작동여부 및 양불
량 여부 판단을 할 수가 없어 상단 패키지의 Lead 중 일부를 제거함