품목분류사례

POP Type 2442 MSP1 ; SC32442

품목번호	8542.31-3000
구분	품목분류사례 품목분류과-107796 (시행일자: 2007-01-31)
품명	POP Type 2442 MSP1 ; SC32442
결정기관	관세평가분류원
문서번호	0072007877555

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이미지 준비중

물품설명

- 형태 및 구조
 · 2종류의 상이한 패키지가 수직으로 결합된 형태로, 반도체 제조기술
에 의하여 만들어진 모노리식 IC 3개로 구성
 · 상단패키지는 2종류의 메모리 IC를 적층한 것이고, 하단패키지는 1개
의 Logic IC(프로세서)를 패키지한 것임
 · POP구조의 제품 제조를 위해 하단 PKG PCB에 상단 SOLDER BALL이 결
합될 수 있도록 BALL LAND(Solder BALL 접합부)가 있는 POP용 특수 PCB기
판을 사용
- 구성부품의 기능
 · S3C2442X01(AP, 300Mhz) : 각종 Mobile 제품에서 운영되는 프로그램
의 수행을 담당하는 핵심 프로세서
 · 256Mb(x32, 1.8V)F-die MSDR(Me) : 프로그램 수행에 필요한 메모리 
IC
 · 512Mb(x8, 1.8V)B-die NAND(Me) : 프로그램 및 데이터를 저장하는 플
래쉬 메모리
 · Substrate : 식각방식을 사용하여 제조된 PCB로 회로이외의 능수동소
자없음
- 기능 및 용도
 · SmartPhone, PDA등 MOBILE 제품에 사용
 · 모바일 제품의 경박단소화로 인해 반도체 PKG가 차지하는 용적을 최
소화하기 위해 프로세서와 동 프로세서가 프로그램을 수행하는 작업공간 
및 프로그램을 저장하는 메모리 IC를 일체형으로 패키지함으로써 One-
Chip System 구현
 · 동작 원리 : 하단 패키지의 프로세서는 상단 패키지의 플래쉬메모리
에 저장된 프로그램 및 데이터를 상단 패키지의 또 다른 메모리인 디램으
로 읽어들여 프로그램을 수행

결정이유

- 관세율표 제8542.31호 는 ‘프로세서와 컨트롤서(메모리·변환기·논리회 로·증폭기·클록과 타이밍 회로 또는 다른 회로를 갖춘 것인지의 여부를 불문한다)’를 규정하고 있고, 관세율표 제85류 주8.나.(3)은 복합구조칩 집적회로를 ‘각자의 의도와 목적에 따라 분리가 불가능하도록 결합된 2 개 이상의 모노리식 집적회로 구성된 복합구조의 칩으로 이루어진 집적회 로를 말한다. 한 개 이상의 절연기판 및 리드프레임을 갖춘 것인지의 여부 를 불문하되, 다른 능동 또는 수동회로소자를 갖춘 것을 제외한다’고 규 정하고 있으며, 동 제85류 주8의 후단은 ‘이 주에서 규정한 물품을 분류 하는 경우 제8541호 또는 제8542호 는 제8523호 의 경우를 제외하고 특히 그 기능으로 보아 해당 물품을 포함하는 것으로 해석되는 이 표의 다른 어 느 호보다 우선한다’고 규정하고 있음 - 본 물품은 2종류의 메모리 IC 2개를 적층한 상단패키지와 1개의 Logic IC(프로세서)로 된 하단패키지가 수직으로 결합된 형태로, 프로세서와 메 모리는 모두 반도체 제조기술에 의하여 만들어진 모노리식 IC이며, 솔더볼 에 의해 상하단패키지가 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있고, 메모리 를 적층한 기판과 프로세서가 장착된 기판은 모두 회로소자이외의 능수수 동소자는 없음 - 본 물품은 모바일 제품의 경박단소화로 인해 반도체 PKG가 차지하는 용 적을 최소화하기 위해 프로세서와 메모리 IC를 일체형으로 패키지한 물품 으로서, SmartPhone·PDA등의 모바일 제품에 사용되며, 하단 패키지의 프 로세서는 상단 패키지의 플래쉬메모리에 저장된 프로그램 및 데이터를 상 단 패키지의 또 다른 메모리인 디램으로 읽어들여 프로그램을 수행함 - 따라서 본 물품은 모노리식 IC 3개로 구성된 복합칩구조의 집적회로로 서 메모리를 갖춘 프로세서에 해당하므로 통칙 1에 의거 제8542.31-3000호 에 분류됨

POP Type 2442 MSP1 ; SC32442

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