위원회결정사항
Automatic Wafer Expander ; MAE300 ; JAPAN
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물품설명
ㅇ 개요 - (본건 물품 이전 공정) Stealth Laser Dicing 기기로 웨이퍼 내부에 크랙(Crack)이 형성되고, 하단에 DAF* 테이프가 부착된 상태인 웨이퍼를 본건 물품 위에 올려 놓음 *〔Die Attach Film〕필름형태의 본딩 재료로 반도체 제조공정에서 Substrate(기판)에 Die...
결정이유
ㅇ 관세율표 제84류 주 제9호 다목에서 “제8486호에는 2) 반도체디바이스나 전자집적회로의 조립에 전용되거나 주로 사용되는 기계를 분류한다”라고 규정하고 있고, 라목에서는 “제8486호의 표현을 만족하는 기계는 이 표의 다른 호로 분류하지 않으며, 제8486호로 분류한다”라고 규정하고 있음 ㅇ 관세율표 제...