품목분류사례
Film Thickness Measurement System ; 9010B
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이미지 준비중물품설명
□ 기능 및 용도 300mm Wafer를 이용한 반도체 제조 과정 중 CMP(웨이퍼 표면 연마)공정 전과 후에 Spectroscopic Ellipsometer 방식을 이용하여 막질의 반사도 및 두께를 측정하는 장비로 연산 및 제어를 위한 PC와 같이 제시 ※ Spectroscopic Ellipsometer(분...
결정이유
ㅇ 관세율표 제90류 주3에 “ 제16부의 주 제3호 및 제4호는 이 류에도 적용한다.”고 규정하고 있는 바, - 본품은 본체, 컴퓨터부가 통신-전력케이블 등으로 연결 결합되어 제90류의 측정 기능을 수행하므로 전체를 기능단위 기기(Functional unit)로 분류함. ㅇ 관세율표 제9031호의 용어에 “...